近日，自动化点胶设备领域再添新品，331 高精密桌面平台正式推向市场，分为伺服桌面平台、步进桌面平台两款配置，以紧凑机身、稳定运动性能，满足电子、半导体、汽车零部件等行业中小工件精密点胶、涂覆、灌胶等工艺需求，为中小企业自动化产线升级提供高性价比运动解决方案。
331 高精密桌面平台采用单 Y 平台结构，工作行程 X300/Y300/Z100mm，整机外观尺寸 L556×W490×H730mm，占地小巧，适合桌面式工位改造，无需大幅调整车间布局。两款版本在动力方案上差异化设计：伺服版本搭载伺服马达 + 轧制丝杆传动，Y 轴最大负载 20kg，Z 轴负载 15kg，X/Y 轴空移速度可达 500mm/s，三轴定位精度 ±0.015mm；步进版本采用步进马达搭配同步带传动，Y 轴负载 7kg、Z 轴负载 5kg，X/Y 最大空移速度 300mm/s，定位精度 ±0.025mm，客户可根据自身工艺精度、负载预算灵活选型。
在程序与操控层面，平台内置大容量程序存储，可保存 999 个参数文件，单文件支持 65535 个轨迹点，支持点到点、连续直线、圆弧、三维曲线等多种运动模式，轻松应对复杂异形工件的不规则点胶路径。设备采用液晶面板搭配手持式编程控制器，上手门槛低，调试便捷；IO 端口预留标准 1 入 4 出，可扩展至 10 入 10 出，方便外接点胶阀、治具、感应传感器等配件，快速搭建整套自动化点胶工作站。
整机供电为 AC220V 50/60Hz，功率 1.2kw，设备自重约 35kg，可稳定在 0~40℃、相对湿度 20%-90% 的常规车间环境持续作业。无论是 PCB 电路板封装、Mini 元件粘接，还是传感器、小型汽配密封涂胶，331 高精密桌面平台都能兼顾生产效率与涂胶一致性，兼顾小批量打样与量产生产需求。
行业人士表示，当前精密制造市场，桌面式自动化点胶设备需求持续上涨，兼顾精度、成本与易调试的平台更受工厂青睐。331 高精密桌面平台双版本设计，覆盖不同层级工艺需求，在有限空间内实现稳定精密运动，进一步丰富桌面点胶平台产品线，助力制造企业降低自动化升级门槛。
近日，自动化点胶设备领域再添新品，331 高精密桌面平台正式推向市场，分为伺服桌面平台、步进桌面平台两款配置，以紧凑机身、稳定运动性能，满足电子、半导体、汽车零部件等行业中小工件精密点胶、涂覆、灌胶等工艺需求，为中小企业自动化产线升级提供高性价比运动解决方案。
331 高精密桌面平台采用单 Y 平台结构，工作行程 X300/Y300/Z100mm，整机外观尺寸 L556×W490×H730mm，占地小巧，适合桌面式工位改造，无需大幅调整车间布局。两款版本在动力方案上差异化设计：伺服版本搭载伺服马达 + 轧制丝杆传动，Y 轴最大负载 20kg，Z 轴负载 15kg，X/Y 轴空移速度可达 500mm/s，三轴定位精度 ±0.015mm；步进版本采用步进马达搭配同步带传动，Y 轴负载 7kg、Z 轴负载 5kg，X/Y 最大空移速度 300mm/s，定位精度 ±0.025mm，客户可根据自身工艺精度、负载预算灵活选型。
在程序与操控层面，平台内置大容量程序存储，可保存 999 个参数文件，单文件支持 65535 个轨迹点，支持点到点、连续直线、圆弧、三维曲线等多种运动模式，轻松应对复杂异形工件的不规则点胶路径。设备采用液晶面板搭配手持式编程控制器，上手门槛低，调试便捷；IO 端口预留标准 1 入 4 出，可扩展至 10 入 10 出，方便外接点胶阀、治具、感应传感器等配件，快速搭建整套自动化点胶工作站。
整机供电为 AC220V 50/60Hz，功率 1.2kw，设备自重约 35kg，可稳定在 0~40℃、相对湿度 20%-90% 的常规车间环境持续作业。无论是 PCB 电路板封装、Mini 元件粘接，还是传感器、小型汽配密封涂胶，331 高精密桌面平台都能兼顾生产效率与涂胶一致性，兼顾小批量打样与量产生产需求。
行业人士表示，当前精密制造市场，桌面式自动化点胶设备需求持续上涨，兼顾精度、成本与易调试的平台更受工厂青睐。331 高精密桌面平台双版本设计，覆盖不同层级工艺需求，在有限空间内实现稳定精密运动，进一步丰富桌面点胶平台产品线，助力制造企业降低自动化升级门槛。
